“କମ୍ପୋନେଣ୍ଟ ଫେଲ୍ ଆନାଲିସିସ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଏବଂ ଅଭ୍ୟାସ କେସ୍” ଆବେଦନ ବିଶ୍ଳେଷଣ ସିନିୟର ସେମିନାର ଉପରେ ନୋଟିସ୍ |
ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସର ପଞ୍ଚମ ପ୍ରତିଷ୍ଠାନ, ଶିଳ୍ପ ଏବଂ ସୂଚନା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ମନ୍ତ୍ରଣାଳୟ |
ଉଦ୍ୟୋଗ ଏବଂ ଅନୁଷ୍ଠାନଗୁଡିକ:
ଇଞ୍ଜିନିୟର୍ ଏବଂ ଟେକ୍ନିସିଆନମାନଙ୍କୁ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଅସୁବିଧା ଏବଂ ଉପାଦାନ ବିଫଳତା ବିଶ୍ଳେଷଣ ଏବଂ PCB ଏବଂ PCBA ବିଫଳତା ବିଶ୍ଳେଷଣର ସମାଧାନ ପାଇଁ ସାହାଯ୍ୟ କରିବାକୁ;ପରୀକ୍ଷା ଫଳାଫଳଗୁଡିକର ବ ity ଧତା ଏବଂ ବିଶ୍ୱସନୀୟତା ନିଶ୍ଚିତ କରିବାକୁ ସଂପୃକ୍ତ ବ technical ଷୟିକ ସ୍ତରର ବ୍ୟବସ୍ଥିତ ଭାବରେ ବୁ understand ିବା ଏବଂ ଉନ୍ନତି କରିବାକୁ ଉଦ୍ୟୋଗରେ ସମ୍ପୃକ୍ତ କର୍ମଚାରୀମାନଙ୍କୁ ସାହାଯ୍ୟ କରନ୍ତୁ |ଶିଳ୍ପ ଏବଂ ସୂଚନା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ମନ୍ତ୍ରଣାଳୟର ପଞ୍ଚମ ପ୍ରତିଷ୍ଠାନ (MIIT) ଯଥାକ୍ରମେ ନଭେମ୍ବର 2020 ରେ ଅନଲାଇନ୍ ଏବଂ ଅଫଲାଇନରେ ଅନୁଷ୍ଠିତ ହୋଇଥିଲା:
1. “କମ୍ପୋନେଣ୍ଟ ଫେଲ୍ ଆନାଲିସିସ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଏବଂ ପ୍ରାକ୍ଟିକାଲ୍ କେସ୍” ପ୍ରୟୋଗ ବିଶ୍ଳେଷଣ ସିନିୟର କର୍ମଶାଳାର ଅନଲାଇନ୍ ଏବଂ ଅଫଲାଇନ୍ ସିଙ୍କ୍ରୋନାଇଜେସନ୍ |
2. ଅନଲାଇନ୍ ଏବଂ ଅଫଲାଇନ୍ ସିଙ୍କ୍ରୋନାଇଜେସନ୍ ର ବ electronic ଦ୍ୟୁତିକ ଉପାଦାନଗୁଡିକ PCB ଏବଂ PCBA ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ବିଫଳତା ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଅଭ୍ୟାସ କେସ୍ ଆନାଲିସିସ୍ ଧାରଣ କରନ୍ତୁ |
3. ପରିବେଶ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ପରୀକ୍ଷଣ ଏବଂ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ସୂଚକାଙ୍କ ଯାଞ୍ଚ ଏବଂ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉତ୍ପାଦ ବିଫଳତାର ଗଭୀର ବିଶ୍ଳେଷଣର ଅନଲାଇନ୍ ଏବଂ ଅଫଲାଇନ୍ ସିଙ୍କ୍ରୋନାଇଜେସନ୍ |
4. ଆମେ ପାଠ୍ୟକ୍ରମ ଡିଜାଇନ୍ କରିପାରିବା ଏବଂ ଉଦ୍ୟୋଗଗୁଡିକ ପାଇଁ ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ତାଲିମ ବ୍ୟବସ୍ଥା କରିପାରିବା |
ତାଲିମ ବିଷୟବସ୍ତୁ:
1. ବିଫଳତା ବିଶ୍ଳେଷଣର ପରିଚୟ;
2. ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ବିଫଳତା ବିଶ୍ଳେଷଣ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା;
2.1 ବିଫଳତା ବିଶ୍ଳେଷଣ ପାଇଁ ମ Basic ଳିକ ପ୍ରଣାଳୀ |
2.2 ବିନାଶକାରୀ ବିଶ୍ଳେଷଣର ମ Basic ଳିକ ପଥ |
3.3 ଅର୍ଦ୍ଧ-ବିନାଶକାରୀ ବିଶ୍ଳେଷଣର ମ Basic ଳିକ ପଥ |
2.4 ବିନାଶକାରୀ ବିଶ୍ଳେଷଣର ମ Basic ଳିକ ପଥ |
2.5 2.5 ବିଫଳତା ବିଶ୍ଳେଷଣ କେସ୍ ବିଶ୍ଳେଷଣର ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା |
2.6 ବିଫଳ ପଦାର୍ଥ ବିଜ୍ଞାନ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା FA ରୁ PPA ଏବଂ CA ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ଉତ୍ପାଦରେ ପ୍ରୟୋଗ ହେବ |
3. ସାଧାରଣ ବିଫଳତା ବିଶ୍ଳେଷଣ ଉପକରଣ ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟଗୁଡ଼ିକ;
4. ମୁଖ୍ୟ ବିଫଳତା ଧାରା ଏବଂ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ଅନ୍ତର୍ନିହିତ ବିଫଳତା ଯନ୍ତ୍ରକ; ଶଳ;
5. ପ୍ରମୁଖ ବ electronic ଦ୍ୟୁତିକ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ବିଫଳତା ବିଶ୍ଳେଷଣ, ବସ୍ତୁଗତ ତ୍ରୁଟିର କ୍ଲାସିକ୍ ମାମଲା (ଚିପ୍ ତ୍ରୁଟି, ସ୍ଫଟିକ୍ ତ୍ରୁଟି, ଚିପ୍ ପାସିଭେସନ୍ ସ୍ତର ତ୍ରୁଟି, ବନ୍ଧନ ତ୍ରୁଟି, ପ୍ରକ୍ରିୟା ତ୍ରୁଟି, ଚିପ୍ ବଣ୍ଡିଂ ତ୍ରୁଟି, ଆମଦାନୀ ହୋଇଥିବା ଆରଏଫ୍ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ - ତାପଜ ସଂରଚନା ତ୍ରୁଟି, ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ତ୍ରୁଟି, ଅନ୍ତର୍ନିହିତ ଗଠନ, ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ଗଠନର ତ୍ରୁଟି, ବସ୍ତୁଗତ ତ୍ରୁଟି; ପ୍ରତିରୋଧ, କ୍ଷମତା, ଇନ୍ଦୁକାନ୍ସ, ଡାୟୋଡ୍, ଟ୍ରାଇଏଡ୍, MOS, IC, SCR, ସର୍କିଟ୍ ମଡ୍ୟୁଲ୍ ଇତ୍ୟାଦି |)
6. ଉତ୍ପାଦ ଡିଜାଇନ୍ରେ ବିଫଳତା ପଦାର୍ଥ ବିଜ୍ଞାନ ପ୍ରଯୁକ୍ତିର ପ୍ରୟୋଗ |
6.1 ଅନୁପଯୁକ୍ତ ସର୍କିଟ୍ ଡିଜାଇନ୍ ଦ୍ୱାରା ଘଟିଥିବା ବିଫଳତା ମାମଲା |
6.2 ଅନୁପଯୁକ୍ତ ଦୀର୍ଘକାଳୀନ ସଂକ୍ରମଣ ସୁରକ୍ଷା ଦ୍ caused ାରା ବିଫଳତା ମାମଲା |
6.3 ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ଅନୁପଯୁକ୍ତ ବ୍ୟବହାର ହେତୁ ବିଫଳତା ମାମଲା |
6.4 ବିଧାନସଭା ଗଠନ ଏବଂ ସାମଗ୍ରୀର ସୁସଙ୍ଗତ ତ୍ରୁଟି ଯୋଗୁଁ ଘଟିଥିବା ବିଫଳତା |
6.5 ପରିବେଶ ଅନୁକୂଳତା ଏବଂ ମିଶନ୍ ପ୍ରୋଫାଇଲ୍ ଡିଜାଇନ୍ ତ୍ରୁଟିର ବିଫଳତା |
6.6 ଅନୁପଯୁକ୍ତ ମେଳଣ ହେତୁ ବିଫଳ ମାମଲା |
6.7 ଅନୁପଯୁକ୍ତ ସହନଶୀଳତା ଡିଜାଇନ୍ ଦ୍ୱାରା ବିଫଳ ମାମଲା |
6.8 ଅନ୍ତର୍ନିହିତ ଯନ୍ତ୍ର ଏବଂ ସଂରକ୍ଷଣର ଅନ୍ତର୍ନିହିତ ଦୁର୍ବଳତା |
6.9 ଉପାଦାନ ପାରାମିଟର ବଣ୍ଟନ ଦ୍ୱାରା ବିଫଳତା |
PCB ଡିଜାଇନ୍ ତ୍ରୁଟି ଯୋଗୁଁ 6.10 ବିଫଳତା ମାମଲା |
6.11 ଡିଜାଇନ୍ ତ୍ରୁଟି ଯୋଗୁଁ ହୋଇଥିବା ବିଫଳତା ମାମଲାଗୁଡ଼ିକ ଉତ୍ପାଦନ ହୋଇପାରେ |
ପୋଷ୍ଟ ସମୟ: ଡିସେମ୍ବର -20320 |